检测终端：外观、结构与接线
250 mm机身、550 mm机头。外观、开盖接线与拆装视图同步自R5 Blender模型，尺寸图读取同一模型轮廓。
R52026-11-09 · 模型同步版
设计评审版器件长宽已给定，厚度按80 mm上限预留。真实孔位、端子针脚、电气参数与工程校核仍待确认。
同模正侧尺寸
单位mm；显示名义主壳轮廓，不计微小紧固件凸出。
机头轮廓包含倒角及实际收肩。平板166.2 mm沿倾斜面测量，正视投影高度会随25°倾角缩短。
按模型坐标等比例绘制的背部视图，元件朝向操作者；只画平面外廓，插头和工具空间还需核对。
80 mm厚度上限，怎样留空间
几何试算，不代替实际插头、散热及装配检验。
mm，默认取用户给定上限
直接投影模型线束中心线。不同深度的线在二维图中可能重叠，真实间隔看Blender；虚线是待核支路，不代表端子针脚。
查看路由与端点功能组
| 模型路由 | 端点功能组 | 确认状态 |
|---|
本轮已核对的模型项目
- 机身250 mm、机头550 mm、头身比2.2，以及原平板整机尺寸。
- 四个80 mm最大厚度检查包络和背板总成的名义抽出空间。
- 线束中段与已检查固定板件、框架及线槽盖的相交。
- 四个锚固孔的贯穿与前后盖板分件。
进入加工前仍需确定
- 真实器件孔位、端子突出量、插头完整包络与工具空间。
- 供电电压、继电器负载、针脚、线径与连接器规格。
- 板厚、加强件、连接方式、温升、防尘及电气校核。
- 现场地面条件、锚栓选型和结构稳定性。